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项目名称：重庆西永微电子工业园c栋pep项目
项目性质：新建
建设单位：矽磐微电子（重庆）有限公司
建设地点：重庆市沙坪坝区西永大道25号
建设项目总投资：61913万元
总建筑面积：约为7000m2。
建设规模：在封装厂房内新增芯片封装生产设备，安装废气处理设施，在厂区预留用地新建1座废水处理站，依托华润微电子（重庆）有限公司厂区公辅设施，主要包括综合办公楼、循环水冷却系统、给排水系统、供电系统、供气系统等，达到plp封装产能为5000片/月、dfn封装产能为10100 万颗/月。阶段在在封装厂房内新增芯片封装生产设备，在厂区预留用地新建1栋化学品仓库，新增plp封装产能为2500片/月、dfn封装5050万颗/月，全厂生产能力达到plp封装产能为7500片/月、dfn封装15150万颗/月的生产能力。
建设内容：
1）租用华润微电子（重庆）有限公司c栋厂房1层和2层，1层设置成品库，2层为生产车间；建筑面积约为7000m2，分两个阶段进行建设。
2）建设约3000m2配套废水处理站。
3）新建fan-out面板级封装测试先进工艺生产线1条。
4）拟购晶圆研磨设备、晶圆切割设备、塑封体切割机、溅射机、布线机等生产设备和安装工艺管线等。
项目建设期：2018年5月30日-2020年12月31日 | 
